打造“芯”高地 共谋“芯”发展
2018西安集成电路产业高峰论坛举行
王永康出席

 本报讯（记者 李小龙）打造“芯”高地，共谋“芯”发展。12月22日，2018西安集成电路产业高峰论坛在高新区举行。省委常委、市委书记王永康出席并见证高新区与企业合作项目签约。

 西安交通大学微电子行业校友会名誉会长肖胜利，市委常委、常务副市长吕健致辞。市委常委、高新区党工委书记钟洪江主持，市委常委、市委秘书长杨晓东参加。中芯国际集成电路制造有限公司联合CEO赵海军、中微半导体设备有限公司董事长尹志尧等集成电路产业领军人物作主旨演讲。

 集成电路产业是现代信息技术产业的核心和基础，也是衡量一个国家和城市现代化、科技化水平的重要标志。近年来，西安大力发展集成电路及其关联产业，全市目前拥有集成电路企业及相关科研机构200余家，产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域，已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的良好发展格局。过去6年，全市集成电路产业整体规模增长近6倍，复合增长率超过30%，产业规模稳居全国前列。

 本次论坛以“打造‘芯’高地——西安集成电路产业的跨越与发展”为主题，旨在为西安集成电路产业搭建沟通、交流、研讨、合作的平台，共同探讨在新时代背景下，西安集成电路产业如何加快追赶超越，更好实现突破性发展。

 市级相关部门负责同志，集成电路行业专家学者、企业家代表参加论坛。


· 西安拥有发展高科技产业的环境优势
· 希望集成电路产业在西安得到长足发展
· 为西安集成电路产业发展带来机遇
· 希望与西安谋求进一步的发展
· 西安正迎来很好的发展机遇
· “硬科技”让集成电路产业发展更具实力
· 刘加平院士荣获中国设计行业“诺贝尔奖”
· 胸科医生14年铸就“医者宝典”
· “大西安越来越有国际范儿”


西安日报> 2018年12月23日 > 版次： <01> 封面新闻
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