微焊点抗高温的时效性能

2016-12-08 先艺电子

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2016-12-5 摘自群崴电子材料 SIMTAC

引言

      界面处金属间化合物IMC是影响焊点可靠性的重要因素，因此了解界面IMC在服役过程中的生长行为至关重要。焊点在长期高温服役条件下，焊点内部显微组织会粗化，界面IMC也会逐渐长大、变厚。由于界面IMC是硬脆化合物，当它长大到一定程度，容易使焊点发生脆性断裂，从而影响焊点的使用寿命。 焊点的力学性能是评价焊点显微组织影响、焊点可靠性最直接的方法。 

本文研究了Ni焊盘上，失效前后，四种高低银无铅钎料界面IMC的演变规律。时效对微焊点剪切强度、弹性模量的影响。 

 一、时效前后界面IMC层厚度的变化 

      图1是时效前后界面IMC的金相照片：a)和b)表示SAC305焊点；c)和d) 表示SAC0705焊点。由图1a)和c)可知，两种钎料焊点的界面IMC均呈蠕虫状生长；由图1b)和d)可知，时效1000h后焊点的界面IMC层逐渐变厚、变平缓。 这是因为界面IMC的生长受到扩散机制的控制，时效后，界面IMC不仅向钎料及基板方向生长，而且由于自身晶粒的长大及粗化变得致密、平整。


图